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一、現(xiàn)在的光模塊產(chǎn)品以型號劃分：

SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

SFP-GE-SX-MM850-A SFP H3C光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1310 SFP H3C光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH70-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-BIDI-SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-GE-LX-SM1490-BIDI-SFP 單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-FE-SX-MM1310-A SFP H3C光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)

SFP-FE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)

SFP-FE-LH40-SM1310 SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)

SFP-FE-LH80-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)

GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC H3C光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)

GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)

GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)

GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

GBIC-GE-T GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)（注一：光模塊組成）

二、H3C光模塊分類按照速率分：以太網(wǎng)應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH應用的155M、622M、2.5G、10G

按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達4G，多采用LC接口XENPAK封裝——應用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口按照激光類型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L

按照發(fā)射波長分：850nm、1310nm、1550nm等等按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

三、H3C光模塊光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。

按照光纖的類型分：單模光纖連接器（一般為G.652纖：光纖內(nèi)徑9um，外徑125um），多模光纖連接器按照光纖連接器的連接頭形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，F(xiàn)C型——最早由日本NTT研制。外部加強件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。測備選用該種接頭較多。

SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形；插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)。緊固方式采用插拔銷式，不需要旋轉(zhuǎn)。

LC型——朗訊公司設計的。套管外徑為1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應用密度。按照光纖連接器連接頭內(nèi)插針端面分：PC，SPC，UPC，APC按照光纖連接器的直徑分：Φ3，Φ2, Φ0.9光纖連接器的性能主要有光學性能、互換性能、機械性能、環(huán)境性能和壽命。

其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。1、 光模塊傳輸數(shù)率：百兆、千兆、10GE等等2、 光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度。

兩者都以dBm為單位，是影響傳輸距離的重要參數(shù)。

光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。

損耗限制可以根據(jù)公式：損耗受限距離＝（發(fā)射光功率-接收靈敏度）/光纖衰減量 來估算。

光纖衰減量和實際選用的光纖相關。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km，1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。

50um多模光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆、千兆的光模塊色散受限遠大于損耗受限，可以不作考慮。

四、H3C光模塊功能失效重要原因光模塊功能失效分為發(fā)射端失效和接收端失效，分析具體原因，最常出現(xiàn)的問題集中在以下幾個方面：

1． 光口污染和損傷由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產(chǎn)生的原因有：

A． 光模塊光口暴露在環(huán)境中，光口有灰塵進入而污染；

B． 使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染，光模塊光口二次污染；

C． 帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；

D．使用劣質(zhì)的光纖連接器；

注一：光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處

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