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      隨著光纖通訊的開展，光纖模塊作為一種配件和資料在光傳輸設(shè)備中越來(lái)越提高。因而選擇好的光纖模塊關(guān)于整個(gè)光纖設(shè)備，以致于光纖系統(tǒng)來(lái)說(shuō)都非常重要。相對(duì)與傳統(tǒng)的光纖收發(fā)器，光纖模塊具有體積小，儉省空間和費(fèi)用，穩(wěn)定性好，裝置便當(dāng)快捷的優(yōu)點(diǎn)。

　　光纖模塊根底學(xué)問下邊我們就細(xì)致引見下光纖模塊分類區(qū)別常用的按封裝方式可分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP光纖模塊根底學(xué)問GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。的縮寫，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。

　　GBIC設(shè)計(jì)上能夠?yàn)闊岵灏芜\(yùn)用。GBIC是一種契合國(guó)際規(guī)范的可互換產(chǎn)品。光纖模塊根底學(xué)問SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，能夠簡(jiǎn)單的了解為GBIC的晉級(jí)版本。

　　光纖模塊根底學(xué)問SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W.此外，它還提供較當(dāng)前10Gbps器件更高的裝置密度。一種更為新型的設(shè)計(jì)曾經(jīng)使得SFP+具有與SFP（小型可插拔）行業(yè)規(guī)范相同的體積。