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       光模塊在光電通信作業(yè)也越來越來收到重視，SFP光模塊是模塊中的非常重要的一款，下文為我們從幾個方面總結(jié)了SFP光模塊的有關(guān)常識，期望給我們帶來必定幫忙。SFP光模塊的封裝辦法是熱插拔小封裝，現(xiàn)在最高速率可達10G，LC接口居多。SFP光模塊體積只有GBIC光模塊一半，可以在相同的面板上交換裝備多出一倍以上的端口數(shù)量。

GBIC與SFF在光模塊，跟著網(wǎng)絡的敏捷翻開逐漸被SFP光模塊代替。它正朝著小型化與熱插拔的方向翻開。SFP 光模塊繼承了GBIC的熱插拔特性，也學習了SFF小型化的優(yōu)勢。選用LC頭， 極大的增加了網(wǎng)絡設備的端口密度，習慣了網(wǎng)絡迅猛翻開的趨勢，得到了最廣范的運用。雖然現(xiàn)在現(xiàn)已呈現(xiàn)了很多更高技能和更新的光模塊產(chǎn)品，但SFP光模塊仍然會持續(xù)存在很長時刻。在SFP往后，光模塊的翻開主要是向著更高速率的發(fā)展，睿海光電現(xiàn)在已可以生產(chǎn)10G、40G、25G、100G等光模塊。

SFP光模塊設備注意事項

1.將SFP光模塊的拉環(huán)向上垂直翻起，卡住頂部卡扣，用手捏住SFP光模塊兩頭，輕推入SFP插槽，直至SFP模塊與插槽緊密接觸。

2.設備/拔出SFP光模塊時要佩帶防靜電手腕

3.在沒有超卓接地辦法的狀況下，不要直接插拔SFP光模塊，或許會致使SFP光模塊或SFP插槽中的電子元件被靜電擊穿，構(gòu)成器件損壞。

4.將SFP光模塊的拉環(huán)扳至水平方位用于鏟除彈片與SFP插槽的固定聯(lián)絡，強行拔出SFP光模塊，將損壞彈片或插槽內(nèi)的卡扣。

SFP光模塊是小型可熱插拔光收發(fā)一體模塊，在通訊作業(yè)運用較廣泛，SFP光模塊有很多種類型，如：BIDI-SFP、電口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模塊等。其他，關(guān)于同類型的XFP、X2、XENPAK光模塊而言，SFP光模塊不只能與其直連，還具有本錢較其更低的特征。