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  XFP光模塊是一種可熱插拔的，獨立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）由 XFP Multi Source Agreement Group 開發(fā)。常規(guī)波長是 850nm, 1310nm 或1550nm，應(yīng)用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet等，也包括 DWDM 鏈路。

XFP包含類似于SFF-8472 的數(shù)字診斷模塊，但是進(jìn)行了擴(kuò)展，提供了健壯的管理工具。由于光收發(fā)模塊集成化程度越來越高，因此10G以太網(wǎng)光接口的功能完全可以由一個光模塊來實現(xiàn)。10G光模塊主要包括光/電轉(zhuǎn)換、時鐘提取和同步、復(fù)用/解復(fù)用、64B/66B編解碼、WIS、8B/10B編解碼等子功能模塊。XFI 電氣接口規(guī)范是 XFP Multi Source Agreement 規(guī)范的一部分。

XFP已被認(rèn)為是繼Xpak或X2后的新一代產(chǎn)品，目前已經(jīng)有很多廠商都發(fā)布了自己的XFP光模塊產(chǎn)品。

與其他幾種光模塊相比，XFP是光收發(fā)器(Transceiver)不是光收發(fā)模塊(Transponder)。光收發(fā)器實際上只是一個光電轉(zhuǎn)換器件，只負(fù)責(zé)完成光/電信號的轉(zhuǎn)換，其他功能如復(fù)用/解復(fù)用、64B/66B編解碼等由電路板上的芯片實現(xiàn)。XFP光模塊可輕松實現(xiàn)高端口密度的應(yīng)用，由于XFP占用印刷電路板(PCB)的面積只有Xenpak的20%，功耗只有1.5～2 W，因此可用于實現(xiàn)最多16端口的線卡。

XFP與電路板的接口采用10G串行電路接口(XFI)?，F(xiàn)在已經(jīng)有廠家提供XSBI-to-XFI和XAUI-to-XFI的芯片，XGMII-to-XFI的芯片也有廠家在開發(fā)中。

因為XFP只是一個光收發(fā)器，所以與協(xié)議實現(xiàn)無關(guān)，可以普遍適用于10G以太網(wǎng)、10GFC和OC-192 SDH，應(yīng)用的普遍性有利于設(shè)備制造商提高采購量，從而達(dá)到降低成本的目的。此外，XFP提供一個兩線的串行接口，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)診斷功能，實時地監(jiān)控光模塊的各種參數(shù)，如溫度、激光器等