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光模塊的分類可以通過不同方面進(jìn)行具體劃分。例如，電信應(yīng)用、數(shù)通應(yīng)用這是在應(yīng)用領(lǐng)域的劃分；芯片、光器件、光模塊是按照部件劃分；TO、Box、COB則是封裝工藝。

可是，光模塊的類型都有一共同點(diǎn)，就是生產(chǎn)工藝大體都分為封裝和測(cè)試。

封裝，也就是器件封裝，簡單去描述，就是生產(chǎn)一塊披薩，把面粉、芝士、火腿、水果、花椒等‘部件’，按順序，通過油、醬料、爐子、劃片等步驟結(jié)合到一起，就成了披薩。

在披薩制作前，面粉芝士火腿等都是獨(dú)立個(gè)體，但制造完成后，便成了一個(gè)不可分割的整體。封裝同理，就是用膠、焊料、熱等技藝把器件按步驟做好。

測(cè)試，也就是器件測(cè)試，還是用上面的例子，將披薩烤好后，嘗一下，看看鹽和糖的比例是否正確，實(shí)際測(cè)試肯定更復(fù)雜，這里只談工藝，測(cè)試往后放一放。

正常的光模塊生產(chǎn)工藝，最關(guān)鍵的工序，便是從貼片開始，打線、芯片老化、透鏡耦合、封蓋、激光調(diào)整焊接、軟板焊接。

1.貼片

將片狀器件進(jìn)行貼合，光學(xué)芯片中的激光器、光學(xué)二極管、激光器驅(qū)動(dòng)電芯片就是片狀器件。

它們大類屬于半導(dǎo)體裸片器件，裸片（die，業(yè)內(nèi)稱作die attach、die bonding）被貼到的地方就是載體（carrier，光器件貼片的載體很多，如PCBA的裸銅、可伐合金等）。

數(shù)通領(lǐng)域大名鼎鼎的COB封裝就是使用PCBA的裸銅作為載體。

2.打線

全稱引線鍵合（wire bonding）是一種電子內(nèi)互聯(lián)技術(shù)，具體講便是將金屬線在熱、壓力、超聲等能量結(jié)合。

引線鍵合是一種固態(tài)焊接工藝，鍵合過程中兩種金屬材料（線和焊盤）形成緊密接觸，通過金屬原子在兩種材料中間發(fā)生電子共享、原子擴(kuò)散，從而在原子層面上鍵合。

3.芯片老化

老化，也稱為老練（burn in），按MIL-STD-883的定義，去篩選優(yōu)秀器件，剔除勉強(qiáng)合格的器件。這些器件的缺點(diǎn)可能是材質(zhì)的固有缺陷，或者工藝不精。

在當(dāng)時(shí)可能看不出來，但隨著時(shí)間流逝，缺點(diǎn)會(huì)爆發(fā)出來，所以老化篩選是必要的，篩選時(shí)用最大額度工作條件之上進(jìn)行測(cè)試，或者施加能以相等的或更高的靈敏度揭示出隨時(shí)間和應(yīng)力變化的失效模式的等效篩選條件。

4.透鏡耦合

從一個(gè)光模塊到另一個(gè)光模塊，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，在光纖里傳遞，這個(gè)過程中，發(fā)送光的，是光模塊的激光器，傳遞光的，是連接模塊的光纖。

光纖極小，所以需要將光耦合到光纖纖芯中，負(fù)責(zé)這個(gè)工作的，就是透鏡。

不同的透鏡決定它們性能的就是主要材質(zhì)，玻璃、PEI塑料、硅是最常見的三種材料，其中玻璃是最佳材料，但是相較其他兩項(xiàng)要貴，硅是最近發(fā)展的最好的材料，是COB、Box封裝模塊的流行款式，而PEI塑料，性價(jià)比最高。

5.封蓋

封蓋，部分的光器件需要?dú)饷苄苑庋b，所以需要進(jìn)行封蓋。將蓋板置于底座上，把縫彌合，就是簡單理解的封蓋。

塑料、膠水這些材料無法進(jìn)行氣密性封裝，現(xiàn)在封蓋的材料選的都是無機(jī)物。從外觀上就可以看出，現(xiàn)在常見的氣密性封裝器件Box和TO Can的主要材料是可伐合金和玻璃。

玻璃透光，可伐合金的熱膨脹系數(shù)和玻璃接近，二者都可以通過焊接實(shí)現(xiàn)氣密。

6.激光調(diào)整焊接

單模類光模塊，LC跳線頭和OSA之間通過Receptacle進(jìn)行機(jī)械連接。Receptacle可以分為Z環(huán)和光纖適配器兩個(gè)部件。

Receptacle和Box或者TO Can之間是通過激光調(diào)整焊接起來的。

光纖適配器內(nèi)有陶瓷插芯，在焊接前需要將光耦合到纖芯中，“調(diào)整”的意思就在于此了。激光調(diào)整焊接的英文名叫l(wèi)aser welding。

7.軟板焊接

Box封裝的OSA基本上采用電氣互聯(lián)軟板FPC和PCBA，焊接二者的方式有手動(dòng)焊接、熱壓焊接、激光焊接。

手動(dòng)焊接基本已經(jīng)被淘汰，不只是因?yàn)榧夹g(shù)過難，更因?yàn)楣饽K內(nèi)軟板的pin極多，要保障良品率和一致性。

行業(yè)現(xiàn)在使用是方便好操作的熱壓焊接，而最后的激光焊接技術(shù)還未成熟，并不被行業(yè)大眾接受。

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