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將片狀器件進(jìn)行貼合，光學(xué)芯片中的激光器、光學(xué)二極管、激光器驅(qū)動(dòng)電芯片就是片狀器件。

它們大類屬于半導(dǎo)體裸片器件，裸片（die，業(yè)內(nèi)稱作die attach、die bonding）被貼到的地方就是載體（carrier，光器件貼片的載體很多，如PCBA的裸銅、可伐合金等）。

數(shù)通領(lǐng)域大名鼎鼎的COB封裝就是使用PCBA的裸銅作為載體。

從前的貼片為手動(dòng)貼片，隨著發(fā)展到了21世紀(jì)，高精準(zhǔn)度的機(jī)器取代手工將貼片推動(dòng)到自動(dòng)化方向，而如今出產(chǎn)的貼光芯片更是極大的提高了精度，可以說行業(yè)內(nèi)的貼片已經(jīng)全部完成自動(dòng)化了。

在成堆的傳動(dòng)馬達(dá)機(jī)械裝置中，上料盒、吸嘴、點(diǎn)膠裝置、攝像頭、照明燈規(guī)整的運(yùn)作著，上料、運(yùn)轉(zhuǎn)、貼裝、下料，這貼片的過程濃縮著人類科技發(fā)展的結(jié)晶，每一次都充滿著節(jié)奏。

上料盒分為三種：Blue tape藍(lán)膜盒、Waffle-PACK和GEL-PACK自吸盒。眾所周知，貼片設(shè)備上料槽位不是無限的，自然需要更換，大部分廠家更換芯片時(shí)用自動(dòng)化裝備。

但還有不少廠家使用鑷子，殊不知再穩(wěn)定的雙手也不及誤差極小的機(jī)器。

吸嘴負(fù)責(zé)從上料盒將芯片送到指定位置，到了后，點(diǎn)膠頭擠出膠水，然后吸嘴上的芯片對(duì)準(zhǔn)，閉合。有些工藝是將芯片放到中轉(zhuǎn)平臺(tái)加熱或者調(diào)整位置后閉合。

傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝如同打氣筒一樣，是空氣壓強(qiáng)擠出膠水，很難把控膠水量，在失之毫厘謬之千里的載體上，就會(huì)影響到其他的器件。

所以另一種不使用點(diǎn)膠機(jī)的工藝便應(yīng)運(yùn)而生了，直接使用膠棒，或者芯片底部放到膠池蘸一下，再貼到載體，缺點(diǎn)也明顯，移動(dòng)速度過快，芯片的膠水會(huì)摔倒其他地方造成故障。

攝像頭和照明燈配合，給芯片找到貼片處。

綜上所述，貼片的工藝要求可不簡單，膠量不能多，速度不能快，位置不能偏。

再根據(jù)貼片粘結(jié)方式，又可以劃分出共晶焊、導(dǎo)電電漿兩種方式。

導(dǎo)電電漿也叫銀膠，操作簡單，成本低廉，范圍廣，像是低速模塊里的光芯片、面積較大的TIA/Driver電芯片基本上都是用的銀膠。

相較其他方式，銀膠非常的快，如果以TO同軸封裝的自由貼片機(jī)速度為例，半秒便能完成一個(gè)。再在100度的高溫下固化，便可以完成。

共晶焊則要準(zhǔn)備焊料在載體上，好處是貼片過程中沒有點(diǎn)膠動(dòng)作。常用焊料金錫焊料厚度在3-5um間，通過蒸發(fā)或?yàn)R射工藝實(shí)施裝載，復(fù)雜且昂貴。

具體過程就是將金和錫在278度高溫結(jié)晶，便焊接成功，所以叫共晶焊，由于加熱至降溫耗時(shí)極長，十幾遍完成一個(gè)，所以平時(shí)不會(huì)使用。

但當(dāng)銀膠無法滿足器件的散熱和高頻信號(hào)衰減的需求時(shí)，作為金屬焊接的共晶焊便排上了用場(chǎng)。

制作好貼片后，用顯微鏡觀察是否有三面溢膠，或者用劈刀推動(dòng)芯片，測(cè)量最小用力，觀察載體上是否殘余芯片，這種方式叫做剪切力測(cè)試。

如果貼片失誤，芯片從載體上滑落，則無法散熱，直接報(bào)廢。

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