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Box封裝的OSA基本上采用電氣互聯(lián)軟板FPC和PCBA，焊接二者的方式有手動焊接、熱壓焊接、激光焊接。

手動焊接基本已經(jīng)被淘汰，不只是因為技術(shù)過難，更因為光模塊內(nèi)軟板的pin極多，要保障良品率和一致性。

行業(yè)現(xiàn)在使用是方便好操作的熱壓焊接，而最后的激光焊接技術(shù)還未成熟，并不被行業(yè)大眾接受。

熱壓焊接，Hotbar，指的是控制軟板，將其壓在Box或者PCBA上，隨后進行加熱焊接。

這是一項流傳已久的工藝，效率極高，良率也是優(yōu)秀的，行業(yè)內(nèi)基本上都可以說是依靠熱壓焊，完成軟板焊接。

將軟板壓到PCBA上的熱壓頭，是由鉬、鈦等高電阻合金材料構(gòu)成，長度長于焊墊以確保焊點都能與錫接觸，寬度窄于焊墊以流出溢錫空間。

熱壓頭在兩端釋放脈沖電流，經(jīng)由高阻材料化成熱量，在熱壓頭上裝載的有熱電偶，用來監(jiān)控溫度，閉環(huán)控制脈沖電流大小。

熱壓頭為核心器件，軟板和PCBA夾具構(gòu)成上料區(qū)，上料完成后，在PCBA上刷上一層助焊劑，觀察顯微鏡圖像，擰動底部調(diào)整架來對齊軟板和PCBA上的pin。

接下來交由設(shè)備進行預(yù)熱、回焊、冷卻三個階段，完成后注入壓縮空氣加速冷卻。一臺設(shè)備對應(yīng)兩個上料區(qū)，一個進行上料，一個焊接，雙工作業(yè)，僅需10秒，效率極高。

使用機器視覺的Pin腳對準(zhǔn)方案，計算好位移量后，電機調(diào)整一步到位。

激光焊接最大的特點是焊接時不接觸焊盤，對高密度pin軟板焊接有優(yōu)勢，當(dāng)然也有缺點，比如激光照射均勻性比較難保證，效率低，成本高。

如何評估軟板焊接的可靠性?

從外觀上，可以在顯微鏡下觀察焊點情況，但是虛焊、冷焊往往發(fā)生在那些看不到的焊點內(nèi)部，如果有條件的話，可以做下X光檢查，關(guān)注下內(nèi)測的焊接情況。有追求的廠家還會進行Pin與Pin之間的遍歷性電阻測試，對發(fā)現(xiàn)、定位問題非常有效，當(dāng)然這個測試比較費錢費時間，一般都是被市場失效逼得沒辦法才做的。

熱壓焊設(shè)備在開機后會做熱敏紙測試，具體判定標(biāo)準(zhǔn)我不太清楚，大概的目的是要確保熱壓頭的溫度一致性。

破壞性測試上，可以將軟板從PCBA上撕下來，在顯微鏡下觀察撕裂面。良好的焊接應(yīng)當(dāng)是PCBA的每一個焊墊上都能看到軟板殘留，就是說軟板是被撕破或者撕裂了。如果PCBA焊墊上沒有軟板殘留，就要觀察確認(rèn)焊墊上的焊錫表面應(yīng)當(dāng)是不規(guī)則的粗糙面，同時軟板側(cè)的焊墊上應(yīng)該有焊錫殘留。如果發(fā)現(xiàn)軟板和PCBA中任何一個的焊錫表面是光滑的亮面，就要判定焊接不合格。撕軟板的測試實行起來很簡單，建議首件檢查時做下。至于焊點切片分析，比較高端，多數(shù)都在研發(fā)階段做。

最后，軟板焊接的失效很多時候都是長期的，也就是產(chǎn)品在市場經(jīng)過溫濕度變化環(huán)境后才會逐步暴露出來。虛焊、冷焊引發(fā)的產(chǎn)品失效往往還是間歇性的，一時好，一時壞，會引起網(wǎng)絡(luò)的閃斷卻很難定位，是一種很讓人心煩的失效模式，所以極其不建議使用手動焊接。

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