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光模塊是屬于光纖通信系統(tǒng)下的重要的核心的部分。而光纖通信系統(tǒng)不同于電纜通信系統(tǒng)，它是通過光信號，在高純度的玻璃拉到一定細(xì)的直徑的光導(dǎo)纖維里進(jìn)行傳輸，中途經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換，以光來進(jìn)行傳輸?shù)耐ㄐ畔到y(tǒng)。而光模塊則是其中進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的重要元器件，能夠發(fā)射和接收光信號。

通常我們所說的光模塊又稱為光收發(fā)一體模塊。它是由光電子器件、功能電路以及光接口這三部分組成。其中光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

發(fā)射部分是輸入一定碼率的電信號通過光模塊內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后調(diào)制發(fā)射出相應(yīng)速率的光信號，內(nèi)部的光功率自動控制電路使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是將一定碼率的光信號輸入光模塊之后通過光探測二極管再轉(zhuǎn)換為電信號。這是光模塊收發(fā)光信號的基本工作的原理。

在了解了光模塊的及基本工作原理之后，再來看看幾種常見的光模塊。

按封裝分類：

SFP：這是目前使用廣泛的一種。它的英文名是Small Form Factor Pluggable，是一種小型熱插拔收發(fā)模塊，多采用LC接口。能將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號，可以為熱插拔使用，可以在千兆交換機(jī)進(jìn)行靈活互換。這款封裝相較之前GBIC的封裝，體積更小，更節(jié)省空間。

SFP+：這是SFP光模塊的升級版，也是常使用的光模塊之一，它與SFP光模塊的物理封裝相同，但是SFP+能支持10Gbps的傳輸速率。它只保留了基本的電光、光電轉(zhuǎn)換功能，簡化了10G光模塊的設(shè)計(jì)，功耗相較其他10G光模塊更小，體積更小，更加能夠適應(yīng)高密度端口的應(yīng)用，所以在10G光模塊中更受歡迎。